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陶瓷手机背板成形解决方案

根据客户粉体配方不同，迈驰提供三种陶瓷手机背板成形解决方案：
方案1：干压预成形+冷等静压致密处理
适用粉体：粘结剂分散好，粉体成形性能好，坯体强度高
成形设备：YS350伺服数控陶瓷手机背板专用液压机，干压模具，塑料薄膜袋，真空热合机，冷等静压机。
成形过程描述：
第一工序：预成形，将粉体投入干压模具在YS350伺服数控陶瓷手机背板专用液压机上预成形，得到干压坯体。
第二工序：真空封装，将预成形好的坯体放入PVC薄膜袋中，在小型真空热合封装机上抽真空封装。
第三工序：冷等静压，将真空封包好的预成形坯体挂在冷等静压机的吊篮里面，封缸加压到180MPa以上，经保压、卸压后开缸取出压过的装有坯体的薄膜袋，吹干剪开薄膜袋取出压好的陶瓷手机背板坯体。
方案2：干压预成形+温等静压致密处理
适用粉体：粘结剂分散较差，粉体成形性能好，坯体强度高
成形设备：YS350伺服数控陶瓷手机背板专用液压机，干压模具，塑料薄膜袋，真空热合机，温等静压机。
成形过程描述：
第一工序：预成形，将粉体投入干压模具在YS350伺服数控陶瓷手机背板专用液压机上预成形，得到干压坯体。
第二工序：真空封装，将预成形好的坯体放入PVC薄膜袋中，在小型真空热合封装机上抽真空封装。
第三工序：温等静压，将真空封包好的预成形坯体挂在温等静压机的吊篮里面，封缸加温到80℃左右保温一段时间，再加压到180MPa以上，经保压、卸压后开缸取出吊篮冷却，拿出装有坯体的薄膜袋，吹干剪开薄膜袋取出压好的陶瓷手机背板坯体。
方案3：干袋等静压成形
将陶瓷粉体直接填入干袋等静压模具中，在干袋等静压机的等压室内经180MPa以上的压力干袋等静压一次成形，节约粉料和加工成本。
适用粉体：粘结剂少，粉体成形性能好。
成形设备：GD300-310-250干袋等静压机，干袋等静压模芯，聚氨酯等静压模具。
成形过程描述：
第一工序：装模，将称重的粉体填入干袋等静压模芯好聚氨酯等静压模具的填料间隙中，盖好胶模盖。
第二工序：压制，将填料后的干袋等静压模送人干袋等静压机的等压室，开机按设定的压制工艺曲线进行等静压。
第三工序：脱模，将压后的干袋等静压模具取出，打开胶模盖，取出压好的陶瓷手机背板坯体。